研磨墊傳統的CMP pad是以桶狀灌入Polyurethane纖維及其他添加物，製作整塊「cake」再加以切片，但如此作法因cake上下左右之不平均性，容易造成 pad to pad的不預期差異大。 冠緯銷售之CMP PAD，則以最先進的技術及特殊的設備完全克服以上的問題，其製造方法乃採用單片生產之觀念，連續作單片生產，片與片之間完全無差異性，再以嚴密的in-line作QC來確保品質無誤。 目前已為CMP PAD的全世界最重要供應商之一，並與全世界數家世界級半導體大廠及主要CMP設備供應商有許多合作計劃並進行中。目前已開發出半導體用CMP Pad，能運用半導體製造之Oxide、STI、W及Cu製造之研製，及LCD光學鏡片之研磨。
